高功率分析儀 M2 HP
M2 HP輸入光束規(guī)格參數(shù)：
|
輸入孔 |
9mm |
|
焦點(diǎn)處的最小光束尺寸 |
10μm(警告：根據(jù)附圖，光束應(yīng)位于測量范圍內(nèi)) |
|
剩余功率 |
To beam dump by customer |
|
測量方法 |
層析刀口束重建 |
|
測量參數(shù) |
光束大小、功率、二維-三維光束輪廓特定位置 |
|
光束傳輸參數(shù) |
最大50 mm范圍內(nèi)的BPP，沿傳播方向的M2和焦深 |
|
分辨率 |
1μm@腰部位置 |
|
位置精度測量 |
±5 μm |
|
可選 |
ND過濾器（根據(jù)應(yīng)用） |
|
光譜范圍 |
350 - 1100 nm (Si version), IR version available |
|
光束功率范圍 |
小于1000W(配有內(nèi)置過濾器)。 持續(xù)運(yùn)行時(shí)間-限制為10秒@2。 ＞KW(視電源而定，參見用戶手冊) |
|
刀口數(shù) |
7 |
|
光束大小 |
輸入直徑-最大8 mm |
|
最大功率密度 |
輸入孔徑功率密度-0.4 kW/mm2 絕對最大功率密度-2 kW/mm2 |
|
空氣冷卻要求 |
帶過濾加壓空氣的6 mm軟管 |
M2 HP主要特點(diǎn)：
•一個(gè)獨(dú)特的儀器，用于測量高功率激光，M2和BPP，高達(dá)1千瓦
•小束和大束測量腰部位置，可達(dá)10μm
•獨(dú)特的光束采樣器(采樣激光的一部分，不失真)
M2 HP軟件特點(diǎn)：
•聚焦光束的實(shí)時(shí)M2和BPP測量
•移動(dòng)臺(tái)沿50mm自動(dòng)測量(最大測量光束傳播)
•數(shù)據(jù)記錄和詳細(xì)統(tǒng)計(jì)
•應(yīng)用程序控制軟件ActiveX包
•用戶選擇的光束詳細(xì)分析
資料下載：
我要留言
| 姓名: | 電話: | 郵箱: | |||||
| 職務(wù): | 地址: | ||||||
| 內(nèi)容: | |||||||
相關(guān)推薦